產(chǎn)品名稱PC
中文名聚碳酸酯
加工級別注塑 擠出 吹塑
特性級別高強度 抗沖擊 高透明 食品級 醫(yī)療級
用途光盤 透明瓶 汽車儀表 防護窗
是否進口是
產(chǎn)品外觀透明顆粒
銷售方式品牌銷售
銷售范圍全國
規(guī)格25KG
加工定制是
工藝擠塑
顏色透明,磨砂,紅色,藍色
可售賣地全國
適用范圍墊片級環(huán)保耐高溫
基材PC
PC聚碳酸酯主要優(yōu)點
1、機械性能:強度高、耐疲勞性、尺寸穩(wěn)定、蠕變也?。ǜ邷貤l件下也少有變化);
2、耐熱老化性:增強后的UL溫度指數(shù)達120~140℃(戶外長期老化性也很好);
3、耐溶劑性:無應(yīng)力開裂;
4、對水穩(wěn)定性:高溫下遇水易分解(高溫高濕環(huán)境下使用需謹(jǐn)慎);
5、電氣性能:
6、絕緣性能:優(yōu)良(潮濕、高溫也能保持電性能穩(wěn)定,是制造電子、電氣零件的理想材料);
7、介電系數(shù):3.0—3.2;
8、耐電弧性:120s;
9、成型加工性:普通設(shè)備注塑或擠塑。
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 低粘度 121R、123R;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 一般射出成形用,低粘度141R-111、141R-701;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 低粘度,阻燃V-0級 144R;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 3412-131纖增強20%;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 玻纖增強級 500R-131、500R-739;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中等粘度,阻燃V-0級940-701;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC V-0 中粘度,耐候性改良 943A-116;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 紫外穩(wěn)定、耐熱性HF1130;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 阻燃抗高強度503R;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 高流動HF1110;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中粘度防火級940A;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 防火加纖500R;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 非鹵化103R-111;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 超高粘度131R-111;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 光學(xué)級LS1 LS2 LS3;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 阻燃中粘度940-701 不透明;
Lexan沙伯基礎(chǔ)PC 中等流動性延展性EXL1414T
LEXAN RESIN PC樹脂-系列

AD143
LEXAN AD143 是一種中等粘度的注塑級,具有低吸塵性。它專為在清晰度和透光率方面具有高光學(xué)要求的應(yīng)用而設(shè)計,還提供不透明顏色。
AT1230R
LEXAN? AT1230R 樹脂是一種 11 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 12。紫外線穩(wěn)定。適用于汽車外板、傳感器蓋和裝飾應(yīng)用。
AT2030R
LEXAN? AT2030R 樹脂是一種 17.5 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 21。紫外線穩(wěn)定。適用于汽車外板、傳感器蓋和裝飾應(yīng)用。
AVP KLL10FR
AVP KLL10FR 樹脂是一種寬規(guī)格、10% 玻璃纖維填充的聚碳酸酯。UL94 V0 和 5VA 額定值。提供標(biāo)準(zhǔn)黑色。
AVP TLL12CU
AVP TLL12CU 樹脂是一種寬規(guī)格的聚碳酸酯。12 MFR 目標(biāo)。紫外線穩(wěn)定。UL94 V2 等級。可注塑。可用透明。
AVP TLL80CU
AVP TLL80CU 樹脂是一種寬規(guī)格的聚碳酸酯。20 MFR 目標(biāo)。紫外線穩(wěn)定。UL94 V2 等級。可注塑??捎猛该鳌?br/>AVP ZLL12CP
AVP ZLL12CP 樹脂是一種寬規(guī)格的聚碳酸酯。12 MFR 目標(biāo)。UL94 V2 等級。提供有限的不透明顏色。
AVP ZLL19CU

高昇塑膠原料長期供應(yīng)防靜電PC、導(dǎo)電PC、加纖防火PC、抗紫外線耐候PC、食品級PC等1供應(yīng)PC美國GE:高流動HF1110;2供應(yīng)PC美國GE:超高粘度131R-111;3供應(yīng)PC美國GE:低粘度防火級241R、243R、244R;4供應(yīng)PC美國GE:中粘度防火級940A-116、945A-116;5供應(yīng)PC美國GE:光學(xué)級LS1、LS2、LS3;6供應(yīng)PC美國GE:抗紫外線級925U;7供應(yīng)PC美國GE:121R、141、141R、143、144R、223、241、243、3412、3412R、3413、3413R;8供應(yīng)PC美國GE:3414、500R、923、925、940、940A、943、943A、945、945A;9供應(yīng)PC日本三菱:耐候性S2000VR、S3000VR;10供應(yīng)PC日本三菱:高粘度抗紫外線級CLS400;防火級FPR3500;

LEXAN? HP4R 樹脂是 11 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 10。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。它是 EtO 和蒸汽滅菌的。受制于 SABIC 管理變更過程。
HP4REU
LEXAN HP4REU 是一種中等流量聚碳酸酯 (PC),MVR (300°C/1.2kg) 為 9。這是一種生物相容性(ISO10993 或 USP VI 級)等級,適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是 EtO 和蒸汽滅菌的,包含脫模劑并遵守我們的管理變更政策。僅在歐洲可用。
HP6NR
LEXAN? HP6NR 樹脂是一種 7 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 7。不含脫模劑。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。EtO 和蒸汽滅菌。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS1
LEXAN? HPS1 樹脂是 25 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 23。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS1R
LEXAN HPS1R 是一種高流動性聚碳酸酯 (PC),MVR (300°C/1.2kg) 為 23。這是一種生物相容性(ISO10993 或 USP VI 級)等級,適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是伽馬射線和電子束可消毒的,比 HPS1 含有更多的脫模劑,并遵守我們的管理變更政策。
HPS2
LEXAN? HPS2 樹脂是 18 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 16。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS2REU
LEXAN HPS2REU 是一種高流動性聚碳酸酯 (PC),MVR (300°C/1.2kg) 為 17。這是一種生物相容性(ISO10993 或 USP VI 級)等級,適用于設(shè)備和制藥應(yīng)用。它是伽馬射線和電子束可消毒的,含有脫模劑并遵守我們的管理變更政策。僅在歐洲可用。
HPS4
LEXAN? HPS4 樹脂是 11 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 10。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS6
LEXAN? HPS6 樹脂是一種 7 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 6。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
HPS7
LEXAN? HPS7 樹脂是一種 5 MFR 聚碳酸酯,MVR 為 5。脫模。用于設(shè)備和制藥應(yīng)用的生物相容性(ISO10993 或 USP Class VI)等級。它可通過 EtO、蒸汽、電子束和伽馬射線消毒。受制于 SABIC 管理變更過程。
常見模具溫度為80-100℃,加玻纖為100-130℃,小型制品可用針形澆口,澆口深度應(yīng)有厚部位的70%,其它澆口有環(huán)形及長方形。
澆口越大越好,以減低塑料被過度剪切而造成缺陷。
排氣孔的深度應(yīng)小于0.03-0.06mm,流道盡量短而圓。
脫模斜度一般為30′-1°左右。
5、 熔膠溫度
可用對空法來確定加工溫度高低。一般PC加工溫度為270-320℃,有些改性或低分子量PC為230-270℃。
6、 速度
多見用偏快的速度成型,如打電器開關(guān)件。常見為慢速→快速成型。
7、 背壓
10bar左右的背壓,在沒有氣紋和混況下可適當(dāng)降低。
8、 滯留時間
在高溫下停留時間過長,物料會降質(zhì),放也CO2,變成。勿用LDpe、pom、abs或PA清理機筒。應(yīng)用PS清理。
注意事項及常見問題:
有的改性PC,由于回收次數(shù)太多(分子量降低)或各種成分混煉不均,易產(chǎn)生深褐色液體泡。
PC透明塑料注塑工藝中溫度和壓力關(guān)鍵是什么?
溫度保持在300-350度之間,壓力能小一點就小一點,因為很多打PC的模具是要加水溫機
不加水溫機的壓力基本打到很高了或者很難打,還有就是模具上的澆口能大一點盡量大一點
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